M6.4の地震によりTSMCのウェハー2万枚近くが廃棄される可能性

2025年1月22日、台湾の嘉義県大埔郷でマグニチュード6.4の地震が発生しました。震源の深さは9.4kmで、多くのテクノロジー系施設がひしめく南部科学園区では震度5、中部科学園区では震度4、台湾の「シリコンバレー」と呼ばれる新竹では震度3を記録しており、世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCの半導体製造に影響が出ていると報じられています。

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Source: gize