TSMCが3nmプロセスによる量産体制に入ったという報道、2nmプロセスは2025年頃に展開か

Appleと提携して「Apple Silicon」シリーズを生産するTSMCが、2022年後半に3nmプロセスであるN3ノードでチップを量産できる体制を整えたと報じられています。またTSMCが2nmプロセスであるN2ノードによる大量生産を2026年までに行うことを明らかにしたとのことです。

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Source: gize